OUR PROCESS

01

프로젝트 시작
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팀 배정 & 세부일정 수립

테이블 리서치 & 현장 리서치(경쟁 제품 & 유사 제품 파악)

자료공유 & 아이디어 미팅

개발 예정 제품 분석 & Spec 확정

02

제품디자인
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아이디어 컨셉 스케치

2D & 3D Design Modeling

3D Rendering

디자인 품평 & 확정 

후공정(도장 & 인쇄) Follow-up 

03

제품설계
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설계기획 & 원가분석

구조 검토 & 형합성 체크

기초 설계 & 상세 설계(2D & 3D Drawing)

최종 설계 확정 & Part List 작성

시제품 제작 & 금형 개발 Follow-up

04

HW & SW 개발
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회로 Spec 확정 & 회로도 Drawing 

소프트웨어 비지니스 솔루션 분석 & 확정

펌웨어(Firmware) & S/W Coding

PCB Artwork & Board Sample 제작 

Debugging & Test & 고객사 검증

05

시제품 제작
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디자인목업(Design Mock-Up)

워킹목업(Working Mock-Up)

3D Printer, 진공주형

06

금형 개발
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QDM (Quick Delivery Mold)

양산금형 (Mass Injection Mold)

압출금형 (Extrusion Mold)

실리콘금형 (Silicon Mold)

다이캐스팅 금형 (Die-Casting Mold)

프로그레시브 금형 (Progressive Mold)

분말소결 금형(Powder sintered Mold)

정밀주조금형(Precision casting Mold)

07

제품 생산
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PCB 제작 & SMT (Surface Mounter Technology)

금형제품(사출, 프레스, 실리콘, 다이캐스팅 등) 생산

가공 제품(CNC, MCT, NCT) 생산

Assembly & Test

최종 품질검사(QC) & 제품 출하